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    核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品2014年申報(bào)指南

    2013年09月16日16:48 | 中國(guó)發(fā)展門(mén)戶(hù)網(wǎng) www.chinagate.cn | 給編輯寫(xiě)信 字號(hào):T|T
    關(guān)鍵詞: 專(zhuān)項(xiàng)資金管理 申報(bào)材料 申報(bào)單位 見(jiàn)附件 課題申報(bào)書(shū) 課題發(fā)展計(jì)劃書(shū) 課題階段劃分指南 課題申報(bào)信息簡(jiǎn)表 芯片 基礎(chǔ)軟件

    4. 課題安排:支持1家。

    5. 支持方式與申報(bào)要求

    (1) 課題資金資助方式:事前立項(xiàng)、事后補(bǔ)助(預(yù)撥30%)。

    (2) 企業(yè)、地方政府與中央財(cái)政投入資金比例不低于2:1:1。

    (3) 課題申報(bào)單位中必須包含汽車(chē)電子基礎(chǔ)軟件、汽車(chē)電子零部件、汽車(chē)整車(chē)企業(yè),牽頭單位必須具備協(xié)調(diào)整合各聯(lián)合單位資源實(shí)現(xiàn)課題目標(biāo)的能力。

    (4) 前期同類(lèi)課題所屬項(xiàng)目編號(hào):ZX01038。

    課題4-2 車(chē)身控制器芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用

    1. 研究目標(biāo)

    面向自主品牌整車(chē)發(fā)展需求,基于安全可靠嵌入式CPU,研制車(chē)身電子控制芯片及控制器產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用。

    2. 考核指標(biāo)

    (1)基于安全可靠32位嵌入式CPU的車(chē)身電子控制器SoC芯片;

    (2)基于上述SoC芯片的車(chē)身電子控制器產(chǎn)品;

    (3)符合汽車(chē)電子行業(yè)的主流標(biāo)準(zhǔn);

    (4)實(shí)現(xiàn)至少10萬(wàn)套車(chē)身電子控制器產(chǎn)品的銷(xiāo)售;

    (5)形成一支不少于100人的技術(shù)人才團(tuán)隊(duì)。

    3. 研發(fā)周期

    2014年1月-2017年12月。

    4. 課題安排:支持1家。

    5. 支持方式與申報(bào)要求

    (1) 課題資金資助方式:事前立項(xiàng)、事后補(bǔ)助(預(yù)撥30%)。

    (2) 企業(yè)、地方政府與中央財(cái)政投入資金比例不低于2:1:1。

    (3) 課題申報(bào)單位中必須包含芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、汽車(chē)電子零部件、汽車(chē)整車(chē)企業(yè),牽頭單位必須具備協(xié)調(diào)整合各聯(lián)合單位資源實(shí)現(xiàn)課題目標(biāo)的能力。

    (4) 前期同類(lèi)課題所屬項(xiàng)目編號(hào):ZX01031。

    課題5-1 移動(dòng)智能終端SoC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

    1. 研究目標(biāo)

    研制智能移動(dòng)通信終端、平板電腦應(yīng)用處理器SoC芯片,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化和規(guī)模化應(yīng)用。

    2. 考核指標(biāo)

    (1) 滿(mǎn)足智能移動(dòng)通信終端、平板電腦需求的應(yīng)用處理器SoC芯片;

    (2) 支持移動(dòng)智能終端操作系統(tǒng);

    (3) 累計(jì)銷(xiāo)售5000萬(wàn)片以上,并在品牌整機(jī)中的應(yīng)用達(dá)到30%以上。

    3. 研發(fā)周期

    2014年1月-2016年12月。

    4. 課題安排:支持2家。

    5. 支持方式與申報(bào)要求

    (1) 課題資金資助方式:事前立項(xiàng)、事后補(bǔ)助(無(wú)預(yù)撥)。

    (2) 企業(yè)、地方政府與中央財(cái)政投入資金比例不低于2:1:1。

    (3) SoC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)牽頭。

    (4) 前期同類(lèi)課題所屬項(xiàng)目編號(hào):ZX01031。

    課題5-2 面向移動(dòng)智能終端的高性能低功耗嵌入式CPU研發(fā)

    1. 研究目標(biāo)

    研制面向移動(dòng)智能終端SoC,支持移動(dòng)智能終端操作系統(tǒng),無(wú)知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛,可持續(xù)演進(jìn)的高性能、低功耗嵌入式CPU核。

    2. 考核指標(biāo)

    (1) 高性能、低功耗嵌入式CPU;

    (2) 性能、功耗與2012年移動(dòng)智能終端主流嵌入式CPU相當(dāng);

    (3) 支持移動(dòng)智能終端操作系統(tǒng);

    (4) 無(wú)知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛,可向第三方提供該CPU的IP核授權(quán);

    (5) 實(shí)現(xiàn)在一款SoC中的驗(yàn)證。

    3. 研發(fā)周期

    2014年1月-2016年12月。

    4. 課題安排:支持1家。

    5. 支持方式與申報(bào)要求

    (1) 課題資金資助方式:事前立項(xiàng)、事后補(bǔ)助(預(yù)撥30%)。

    (2) 企業(yè)、地方政府與中央財(cái)政投入資金比例不低于1:1:1。

    (3) 嵌入式CPU研發(fā)企業(yè)牽頭。

    (4) 前期同類(lèi)課題所屬項(xiàng)目編號(hào):ZX01030。

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